【行业关注】PCB的核心技术是什么?这些核心技术我们都掌握了吗?发表时间:2020-10-12 11:26 覆铜板生产大致工艺: 配置树脂、填料、有机溶剂(以丙酮和丁酮为主)的溶液→把玻纤布浸润上树脂溶液,然后烘干,烘干后的玻纤布,行业称为PP片→根据要制作的覆铜板厚度,把PP片叠合起来,最下面和最上面放上铜箔→对齐后放入恒温恒压的压机中进行压制固化→到达预设的固化时间后取出。 覆铜板需要具有的特性: 好的耐温性,也就是说玻璃化转变温度Tg要高,通俗点说就是不要容易软化。 板上铜箔的剥离强度要高,不容易撕扯开。 耐燃性、耐击穿电压要高,好的介电常数。 覆铜板核心技术 一是所用树脂、填料、固化剂,树脂是关键。二是叠层组合技术,可以理解为:覆铜板中还有覆铜板。 树脂 行业用得最广泛的树脂是双酚A型环氧树脂,如果要求覆铜板的耐温性要好,也就是Tg玻璃化转变温度要高的话,可以用酚醛树脂或改性后的双酚A型环氧树脂。 目前双酚A型环氧树脂,国内也有相应的厂家生产,性能与进口产品相当。 虽说国内覆铜板技术与国外技术差距小了,但在一些高端领域,还是以欧美和日本技术为主导。国内树脂厂家主要还是生产双酚A型环氧树脂居多,特殊性能的树脂技术与欧美还有差距。 一般电子产品用的覆铜板,其主体树脂都是双酚A型环氧树脂,这类树脂含卤素,具有耐燃性。国内做此类覆铜板的厂家居多,目前已有厂家在使用聚四氟乙烯树脂。 填料 覆铜板配方中所用的填料以二氧化硅SiO2和三氧化二铝Al2O3为主,目前这些填料国内厂家和进口的已基本无差异。 固化剂 双酚A型环氧树脂的固化剂,国内以实现自产自足。特殊的树脂,像酚醛树脂等用到的固化剂还是以欧美和日本的为主。 叠层组合技术 PCB是硬板,不能折叠。可以折叠的线路板,叫做FPC。 大多数情况下,PCB用来作主板,包括芯片也是焊接在PCB上。FPC柔性板主要用于电子产品的排线等连接部位,相比PCB,重量轻、体积小,可以弯曲折叠。 虽说有些特殊型的树脂和固化剂还得依赖进口,但覆铜板的叠成组合技术,国内已有实力的企业一直投入研发生产,总体和国外技术差距不大。 |
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